正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像，這對使用者的觀察與辨別帶來了極大的方便，除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習慣，因此更廣泛的應用于透明，半透明或不透明物質。大于3 微米小于20微米觀察目標，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡，都能有很好的成像效果。另外外置攝相系統可以方便的連接視屏和計算機進行實時和靜動態的圖像觀察、保存和編輯、打印結合各種軟件能進行更專業的金相、測量、互動教學領域的需要。

倒置金相顯微鏡利用光學平面成像的方法，對各種金屬和合金的組織結構進行鑒別和分析，是金屬物理研究金相的重要工具，可廣泛地應用于工廠或實驗室進行鑄件質量、原材料檢驗，或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作，從而提供直觀的分析結果，是礦山、冶金、制造、機械加工業中鑄造、冶煉、熱處理質量鑒定分析的關鍵設備。近年來，微電子業由于需要高倍率平面顯微技術支持芯片生產，因此，金相顯微鏡被引入該領域推廣使用并正在不斷的改進以滿足行業的特殊需要。倒置式金相顯微鏡，由于試樣觀察面向下與工作臺表面重合，觀察物鏡位于工作臺的下面，向上觀察，這種觀察形式不受試樣高度的限制，使用方便，儀器結構緊湊，外型美觀大方，倒置金相顯微鏡底座支承面積較大，重心較低，安全平穩可靠，目鏡與支承面呈45℃傾斜，觀察舒適。倒置金相顯微鏡除標準配置選擇外，通過技術提升具有直接的圖像輸出功能，可方便的連接計算機根據工藝要求應用軟件進行智能化處理。

簡單說：正置的試樣放在下面，倒置的試樣放在上面。正置的物鏡向下，倒置的物鏡向上。也就是說：倒置的鏡頭在載物臺下面，將試塊試面朝下放在載物臺上，此時鏡頭在下，試塊倒置在上，鏡頭從下向上對試面進行觀測。
正置的鏡頭在載物臺上面，將試塊試面朝上放在載物臺上，此時鏡頭在上，試塊正置在上，鏡頭從上向下對試面進行觀測。

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正置金相顯微鏡與倒置金相顯微鏡區別